第一千二百四十八章 试生产成功（2/5）

随着一声清响，当吴刚从机器中取出加工好的芯片圆晶后，现场众人顿时围了过去。

尽管成品已经制作出来，但这并不意味着芯片的制作成功，接下来还要进行装片，键合，塑封，电镀，打码，以及最后的成品电性测试，老化测试。

但无论如何，当众人看到第1枚生产出来的芯片后，所有人都表现的非常激动，为了这一片芯片，天音电子的技术人员凝聚了太多时间和心血，现如今终于到了开花结果的阶段。

“马上拿去测试。”段云拿起一个芯片看了一眼后，轻轻的放在了防尘盒里，对身旁的吴刚说了一句。

“好的。”吴刚应了一声后，立刻带着第1批生产出来的芯片圆晶，装入防尘盒后，前往了实验室。

目前段云彩用的是5英寸3微米的制程技术，每片硅晶圆的厚度是625微米，面积112平方厘米，可以同时刻制74枚芯片，但由于边角部分的芯片残缺，加上一些不合格品，所以每个圆晶片，能够产出58枚左右的芯片。

此外如果加工工艺不过关的话，性能不合格的芯片只能当做废品处理，这无疑会提高生产成本。