第四百四十一章：整个半导体乱成了一锅粥（4/5）

蔡总闻言，深吸了一口气。

又有高管分析道：“天玑9000是全球首款4nm芯片，首款ARMV9架构的芯片，首款ARMX2CPU核的芯片，也是台积电迫于无法完成3nm任务，开展的新制程标准，虽然目前产能不够，但已经在代工生产，我们也无法真的拒绝大米这些手机厂商的曝光，从侧面来说这也是宣发产品的好机会。”

蔡总对此不置可否。

不是他不想表态，实在是此事关系重大，轻则只是大米宣发问题，重则就是台积电下一代先进制程还会不会给联发科这个容易出乱子的公司的公司。

联发科高管层在纠结，殊不知此时高通、台积电甚至于韩星都在纠结。

在芯片制程方面，台积电一直都走在所有芯片代工厂商前面，并且不论是制程还是产能都是一马当先。

韩星半导体追了这么多年，高通用着还是发热，也就内存做的不错，但也被大夏内存厂商开始追赶。

台积电这么猛，有自身因素在，但也有山姆大叔考虑制衡韩星与霓虹，特意扶持的原因在，所以台积电能每次都拿到这么多荷兰AS-ML最先进光刻机的份额。