第二百七十二章 目标：中芯（3/5）

台积电tsc在美国起诉中芯，指控中芯侵犯专利权及窃取营业秘密。

受到诉讼影响，2004年3月，中芯在香港和美国两地上市。

首个交易日就破发，下跌9，开局不利。

此后更是因为这个隐患，受到了资本市场的冷落。

今年1月，

中芯和台积电终于取得了阶段性和解，中芯同意在接下来的6年时间内，向台积电支付1.75亿美元。

但这时，中芯股价已经跌去了超过50……，从25美元跌到了10美元左右。

不提和台积电之间的诉讼隐患。

从大环境来看，半导体行业全球景气度也开始进入下行空间。

半导体产业是在2004年中期出现下滑迹象的，英特尔、德州仪器都发出了销售增长放慢的警告，因为个人电脑和手机制造商急于清空存货。

相比之前芯片行业每年接近40的增速，今年上半年的同比增速才个位数。

中芯国际也因此降低了2005年的产量目标。

计划每月产量为14万到15.5万个晶片，而原来的目标是18.5万个。最高降幅达到了四分之一。

而且隋波知道，这种局面还要延续几年……

直到金融危机后，

09年全球智能手机开始普及，中国“4万亿”投放、家电下乡、3g牌照发放，芯片的需求高速增长。

半导体行业才重新开始复苏，开始了一轮长达十年的全球芯片产业“爆发期”。

不过可惜，

当时的中芯，又遇到了人事动荡，股权变更，没有能够抓住时代的发展机遇……

从06年开始到08年。

中芯因为规模性扩张，始终处于资金短缺的状态。

在融资过程中，又受到全球金融危机影响，股价一路跌到了0.36美元。

最后大唐电信以1.76亿美元获得中芯16.6的股份，成为最大股东，可以说捡了个大便宜。

不过后来在张汝京离开后，中芯的内部斗争不断，又耽误了几年宝贵的发展时间……

正是因为各方面的原因，

本来在全球芯片制造，代工领域处于全球前列的中芯，错失了近十年的发展黄金时期！

和台积电的技术代差，也从当初的一代，扩大到了四代……

在隋波前世重生时，

由制裁华为而引发的中美贸易战，核心焦点最后落在了芯片制造上。

人们才发现，

国内唯一能够指望的中芯，已经跟不上最前沿的芯片制造技术了……